日本 Advantest
高分辨率脈衝時域反射計 (TDR) / 脈衝時域透射計 (TDT) 系統
實現世界最高的信號品質
非破壞性分析 IC 封裝以及電路版內部配線的故障部位
TS9000 TDR 利用既有的太赫茲解析系統中的短脈衝信號處理技術,針對 IC 封裝內部及電路版內部的配線故障部位進行非破壞性分析的系統。使用探針信號的太赫茲脈衝和之前用電氣產生
的脈衝相比,脈衝短,帶域寬,可得到更高分辨率的不良診斷。抽取測定好的時間波形變化,分析故障點 (斷路,短路,阻抗不匹配等),把估計的故障點在測定對像的 CAD 數據上可視化
呈現出來,很容易確定故障位置。
應用:
- 微凸、C4 凸塊的破斷、接觸不良分析
- 硅穿孔 (TSV) 的接觸不良診斷
- 接頭、樹脂版內部的配線不良診斷
Advantest - 高分辨率脈衝時域反射計 (TDR) / 透射計 (TDT)